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硅莫砖的热导率〔2.3~2.5 W/(m˙K)〕较碱性制品〔2.69~2.74 W/(m˙K)〕低,因此硅莫砖的隔热效果比较好。在大型回转窑的次烧成带、过渡带、预热带、窑尾、三次风管、分解炉等部位用硅莫砖,与碱性砖相比,筒体表面温度降低100 ℃以上。
项目
单位
技术指标
硅莫耐磨砖
GM1650
GM1600
GM1550
Al2O3 ≥
%
65
63
60
SiO2 ≥
SiO2+SiC≥30
SiO2+SiC≥35
荷重软化温度(T0.6) ≥
℃
1650
1600
1550
体积密度(g/cm3) ≥
g/cm3
2.65
2.60
2.55
显气孔率 ≤
17
18
19
常温耐压强度 ≥
Mpa
85
90
80
常温耐磨性
cm3
5
6
热震稳定性(1100℃,水冷) ≥
cycles
12
10
8