GM1600硅砖-河南衡宜安新材料有限公司

GM1600硅砖

产品介绍

硅莫砖的荷重软化温度都在1 450 ℃以上，最高1 650 ℃以上。不同品牌的制品荷重软化温度有一定差异。水泥回转窑内衬的不同部位耐火砖面温度不同，次烧成带、前过渡带温度达1400 ℃左右，高于烧成带耐火砖面温度(因烧成带有窑皮保护，耐火砖面温度为900~1 000 ℃)。就这些砖的荷重软化温度指标也都超过经常使用的抗剥落高铝砖和磷酸盐高铝耐火砖(荷重软化温度为1 300~1 520 ℃)。
与烧成带相比，过渡带由于没有窑皮保护，容易受到还原气氛和热负荷等的影响，其使用寿命一直是水泥回转窑的瓶颈问题，因此一些水泥厂在过渡带采用镁铝尖晶石制品。根据某厂5 000 t/d大型水泥回转窑过渡带用镁铝尖晶石砖研究得出：前过渡带用镁铝尖晶石耐火砖基本无侵蚀，可是由于碱沉积在开口气孔中，使结构致密化，造成同一块耐火砖形成不同段带，而使耐火砖热面剥落和产生裂隙，造成内衬损毁。而硅莫耐火砖由于本身结构致密，特别耐火砖面形成连续的SiO2致密层，阻止熔融物质渗透，加之Al2O3、SiC、SiO2化学性质稳定，不与窑内产生的SO2、O2、CO2等气体发生剧烈反应，不与水泥物料产生化学反应，因此抗侵蚀能力较强。其次是硅莫砖的热震稳定性好。由于硅莫砖中含有一定量的SiC，众所周知，SiC热导率高，热膨胀系数比较小，使制品的热震稳定性显著提高，1100 ℃水冷试验都在10次以上，最高达46次，因此水泥回转窑用硅莫砖不剥落、不断裂，能显著提高使用寿命。

硅莫砖的热导率〔2.3~2.5 W/(m˙K)〕较碱性制品〔2.69～2.74 W/(m˙K)〕低，因此硅莫砖的隔热效果比较好。在大型回转窑的次烧成带、过渡带、预热带、窑尾、三次风管、分解炉等部位用硅莫砖，与碱性砖相比，筒体表面温度降低100 ℃以上。

项目	单位	技术指标
		硅莫耐磨砖
		GM1650	GM1600	GM1550
Al2O3 ≥	%	65	63	60
SiO2 ≥	%	SiO2+SiC≥30	SiO2+SiC≥30	SiO2+SiC≥35
荷重软化温度（T0.6） ≥	℃	1650	1600	1550
体积密度（g/cm3） ≥	g/cm3	2.65	2.60	2.55
显气孔率 ≤	%	17	18	19
常温耐压强度 ≥	Mpa	85	90	80
常温耐磨性	cm3	5	5	6
热震稳定性（1100℃，水冷） ≥	cycles	12	10	8